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iFixit、「iPhone 7 Plus」を分解中-RAMはSamsung製、ROMは東芝製

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分解でおなじみのiFixitは本日発売した「iPhone 7 Plus」をリアルタイムで分解中です。

Lightning 端子の両サイドにある同じみのネジを取り外し開ける途中、iPhone 7 Plusを繋ぎ止める強力な接着剤のようなものが付着しており、これが防水であることの最初の兆しなのではないかとiFixit。

ヘッドホンジャックの代わりにマイクが配置されており、そのすぐとなりにはTapticエンジンが載っています。バッテリー容量は2900mAh、iPhone 6 Plusの2750mAhよりも150mAhほど増えています。

Apple A10 フュージョンはSamsung製のLPDDR4 の3GBのメモリが詰んであります。LTE Cat DL 12のモデムはQualcomm MDM9645Mを搭載。フラッシュメモリには東芝製の128GBが、その他にもスカイワークス、アゴバ、シーラス・ロジックなど多くのメーカーのICチップが採用されている模様。

分解は現在も行われています。

ソース:iFixit

 

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