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Huawei、世界初のTSMC 16mm FinFET+プロセス採用のモバイルプロセッサ「Kirin 950」を発表

約2分
Huawei、世界初のTSMC 16mm FinFET+プロセス採用のモバイルプロセッサ「Kirin 950」を発表

 

huawei-kirin-950 AndroidCentral

 

HUAWEIは傘下となるHiSiliconeが世界で初めてTSMC 16mm FinFET+プロセスを採用したオクタコアプロセッサ「Kirin 950」を発表しました。

 

TSMC 16mm FinFET+はAppleのプロセッサ「A9」に採用している16nm FitFETプロセスの後継にあたるもので、電力効率とパフォーマンスがより最適化され性能が向上しています。

 

で、今回発表された「Kirin 950」はARM Cortex-A72とCortex-A53をそれぞれ4つずつ搭載した64bit オクタコアプロセッサとなります。

 

  • プロセス:TSMC 16nm FinFET+
  • CPU:Cortex-A72 2.3GHz + Cortex-A53 1.8GHz オクタコア
  • GPU:Mail-T880 900MHz
  • RAM:LPDDR  3 / 4
  • モデム:LTE Cat.6(450MHz-3.5GHz)
  • カメラ:4k 2k UltraHD
  • サブプロセッサ i5

サブプロセッサに i5を採用。各種センサーを常時感知し分析することで消費電力を大幅に抑えることができるようです。

ソース:AndroidCentral

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