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京セラ、ソフトバンク・ワイモバイル向けAndroidスマートフォン「DIGNO U/C」を発表

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京セラ、ソフトバンク・ワイモバイル向けAndroidスマートフォン「DIGNO U/C」を発表

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京セラはソフトバンクとワイモバイル向けのタフネススマートフォン「DIGNO C」と「DIGNO U」を発表しました。
 発売はソフトバンク・ワイモバイル共に2月27日を予定しています。

カラーバリエーションとキャリアが異なることを除いて、デザイン・スペックも共通しています。ワイモバイルモデルは「DIGNO C」でソフトバンクモデルが「DIGNO U」になります。

スペック

  • Android OS:4.4
  • ディスプレイ:5インチ 960×540    
  • CPU:Snapdragon 410 64bit クアッドコア
  • RAM:1GB
  • ROM:8GB(microSDHCまで対応)
  • アウトカメラ:500万画素   
  • インカメラ:200万画素  
  • ネットワーク:LTE/Wi-Fi b/g/n(2.4GHz) /Bluetooth 4.0
  • サイズ:74×144×10.8mm 146g
  • バッテリー:2300mAh

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タフネススマートフォンということで米国国防省規格のMIL-STD-810Gの耐衝撃性とIPX5/7/IP5Xの防水防塵仕様になっています。

注意して欲しいのがスマートソニックレシーバー・ワンセグ・フルセグ・赤外線などガラパゴス機能は搭載されていない部分です。

その分 価格が抑えられています(ワイモバイル価格:28,800円)です。ディスプレイ部分が大半を占めるスマートフォンにとっては耐衝撃性は意外と大事です。

京セラはタフネススマートフォンを多く発売していることから実績も多いと思うので安心して購入出来ますね。

ソース:ワイモバイル/ソフトバンク
 

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